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详情描述
电路装置导热双面胶带
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。操作简单方便，工作效率高，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接。
产品应用：
1. 电子元器件：IC、CPU、MOS
2. LED、 M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC等
3. DDRLL Module、DVD Applications等
厚度（mm）：0.125 0.25 0.375 0.5
导热系数
